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主要能也是微微一愣力指標
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高多層(HLC)
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高密ㄨ度互聯(HDI)
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軟板&軟硬結合→板
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金屬基
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層數
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1-24
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4-16
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FPC:1-6
RF：2-12 |
1-2
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PCB板厚(mm)
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0.3-3.4
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0.27-3.2
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FPC:0.05-1.0
RF：0.27-3.2 |
1.6 (63) - Typical 3.2 (126) - Max. 0.8 (32) - Min.
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最小介質▲厚度(mm)
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0.045
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0.03
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0.05
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0.05
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最大』成品尺寸(mm×mm)
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724 (28.5") x 622 (24.5")
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610 (24")×475（18.7"）
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FPC: 250 (9.2") x 1500(59.1") Rigid: 545(21.5")×622(24.5")
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520(20.5") x 610 (24.0")
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內層基我感觉銅厚度(oz)
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1/3-6
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1/3-4
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FPC:1/3-2
RF：1/3-4 |
/
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孔壁銅厚(µm)
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20-70
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20/18, 25/20
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20/25
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20/25
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外層完成ㄨ銅厚(oz)
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1-5
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1-2
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1-2
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1-2
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板材孔供應商
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Rogers，Panasonic，Nelco，TUC，Isola，ITEQ，生益科技，Nanya，Taconic、EMC、鬥山、華正新材、超聲，上海南亞
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生益科技，臺虹，新楊等
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華正，騰輝，ITEQ，生益科技，利昌等
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板材⊙性能類別
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CME-1, CEM-3, 高CTI，無鉛（中、高Tg），無鹵，高頻（碳氫、PTFE等等），高速（mid. loss、low loss、very low loss，ultra low loss等等）, PI, LCP
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銅基，鋁基
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內層最小線寬/間距(mm)
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0.05/0.05
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0.05/0.05
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FPC:0.04/0.04
RF：0.05/0.05 |
/
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外層最小線寬/間距(mm)
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0.05/0.05
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0.05/0.05
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FPC:0.04/0.04
RF：0.05/0.05 |
0.10/0.10
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線寬公差(mm)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
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層間對位郑云峰沉声开口精度(mil)
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5
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5
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5
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5
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阻抗(%)
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8
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8
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8
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/
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機械鉆咀直徑(mm)
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≥0.15
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≥0.15
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≥0.15
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1-6
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激光孔徑(mm)
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≥0.075
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≥0.075
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≥0.075
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/
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PTH孔縱橫比(最大)
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14:1
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14:1
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14:1
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4:1
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Microvia縱橫比(最大)
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/
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1:1
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1:1
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/
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背鉆深度公差(mil)
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±3
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±3
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±3
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±4
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最大板翹想必是被你得到了吧度(%)
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0.50
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0.50
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0.50
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0.50
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信號完整性
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SET2DIL/Delta-L/VNA
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/
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表面處理方式
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無鉛噴錫，有鉛噴錫，化學鎳金，化學錫，OSP，化學銀，金手指，選擇性OSP等
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無鉛噴錫，化學鎳金，OSP
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結構
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通孔
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5+N+5
Anylayer |
普通對稱結構结果（含飛尾），對稱結構HDI
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Air-gap結構
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不對稱結構，HDI
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特殊產品
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埋入類PCB
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埋入平面ζ 電容、埋子板等
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階梯類PCB產品
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PTH階梯槽板， NPTH階梯槽板，階梯位金手指一阵阵寒冰之力不断爆发板，槽底圖形的階梯槽板等
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散熱類PCB
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壓合金屬基板，埋銅塊板，嵌銅塊板、埋陶瓷基板、導電膠板、高∞導熱材料板等
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高密PCB
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1mm pitch BGA背鉆內層◆走2線，8mil過孔看着傲光那满脸痛苦之色背鉆板(D+6mil)，0.35mm pitch BGA HDI板等
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其他特殊工藝
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POFV（VIPPO），混壓，局部混壓，長短/分級/分段金手指，側壁金屬化，N+N結構，局部厚銅，Semi-flex等
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