主要能也是微微一愣力指標
|
高多層(HLC)
|
高密ㄨ度互聯(HDI)
|
軟板&軟硬結合→板
|
金屬基
|
層數
|
1-24
|
4-16
|
FPC:1-6
RF:2-12 |
1-2
|
PCB板厚(mm)
|
0.3-3.4
|
0.27-3.2
|
FPC:0.05-1.0
RF:0.27-3.2 |
1.6 (63) - Typical 3.2 (126) - Max. 0.8 (32) - Min.
|
最小介質▲厚度(mm)
|
0.045
|
0.03
|
0.05
|
0.05
|
最大』成品尺寸(mm×mm)
|
724 (28.5") x 622 (24.5")
|
610 (24")×475(18.7")
|
FPC: 250 (9.2") x 1500(59.1") Rigid: 545(21.5")×622(24.5")
|
520(20.5") x 610 (24.0")
|
內層基我感觉銅厚度(oz)
|
1/3-6
|
1/3-4
|
FPC:1/3-2
RF:1/3-4 |
/
|
孔壁銅厚(µm)
|
20-70
|
20/18, 25/20
|
20/25
|
20/25
|
外層完成ㄨ銅厚(oz)
|
1-5
|
1-2
|
1-2
|
1-2
|
板材孔供應商
|
Rogers,Panasonic,Nelco,TUC,Isola,ITEQ,生益科技,Nanya,Taconic、EMC、鬥山、華正新材、超聲,上海南亞
|
生益科技,臺虹,新楊等
|
華正,騰輝,ITEQ,生益科技,利昌等
|
|
板材⊙性能類別
|
CME-1, CEM-3, 高CTI,無鉛(中、高Tg),無鹵,高頻(碳氫、PTFE等等),高速(mid. loss、low loss、very low loss,ultra low loss等等), PI, LCP
|
銅基,鋁基
|
||
內層最小線寬/間距(mm)
|
0.05/0.05
|
0.05/0.05
|
FPC:0.04/0.04
RF:0.05/0.05 |
/
|
外層最小線寬/間距(mm)
|
0.05/0.05
|
0.05/0.05
|
FPC:0.04/0.04
RF:0.05/0.05 |
0.10/0.10
|
線寬公差(mm)
|
+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
|
+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
|
+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
|
+/-20%(Typical) +/-10%(Advanced)
|
層間對位郑云峰沉声开口精度(mil)
|
5
|
5
|
5
|
5
|
阻抗(%)
|
8
|
8
|
8
|
/
|
機械鉆咀直徑(mm)
|
≥0.15
|
≥0.15
|
≥0.15
|
1-6
|
激光孔徑(mm)
|
≥0.075
|
≥0.075
|
≥0.075
|
/
|
PTH孔縱橫比(最大)
|
14:1
|
14:1
|
14:1
|
4:1
|
Microvia縱橫比(最大)
|
/
|
1:1
|
1:1
|
/
|
背鉆深度公差(mil)
|
±3
|
±3
|
±3
|
±4
|
最大板翹想必是被你得到了吧度(%)
|
0.50
|
0.50
|
0.50
|
0.50
|
信號完整性
|
SET2DIL/Delta-L/VNA
|
/
|
||
表面處理方式
|
無鉛噴錫,有鉛噴錫,化學鎳金,化學錫,OSP,化學銀,金手指,選擇性OSP等
|
無鉛噴錫,化學鎳金,OSP
|
||
結構
|
通孔
|
5+N+5
Anylayer |
普通對稱結構结果(含飛尾),對稱結構HDI
|
/
|
Air-gap結構
|
||||
不對稱結構,HDI
|
||||
特殊產品
|
||||
埋入類PCB
|
埋入平面ζ 電容、埋子板等
|
/
|
||
階梯類PCB產品
|
PTH階梯槽板, NPTH階梯槽板,階梯位金手指一阵阵寒冰之力不断爆发板,槽底圖形的階梯槽板等
|
/
|
||
散熱類PCB
|
壓合金屬基板,埋銅塊板,嵌銅塊板、埋陶瓷基板、導電膠板、高∞導熱材料板等
|
/
|
||
高密PCB
|
1mm pitch BGA背鉆內層◆走2線,8mil過孔看着傲光那满脸痛苦之色背鉆板(D+6mil),0.35mm pitch BGA HDI板等
|
/
|
||
其他特殊工藝
|
POFV(VIPPO),混壓,局部混壓,長短/分級/分段金手指,側壁金屬化,N+N結構,局部厚銅,Semi-flex等
|